| 开云真人 开云真人平台开云真人 开云真人平台美迪凯: 杭州美迪凯光电科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告 证券代码：688079证券简称：美迪凯 论证分析报告 二〇二三年八月 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”或“公司”）是上 海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的 资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有 关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了 本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《杭州美迪凯光电科技股 份有限公司2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案》中相同的含义。 自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为 战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展。2011年国务院颁布了《进 一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，为进一步优化软件产业和 集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的 行业领先企业，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市 场方面相关政策。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》， 提出“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小”、“到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队， 实现跨越发展”的奋斗目标。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将 集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计 水平。2020年3月，工业和信息化部发布《关于推动5G加快发展的通知》，持 续支持5G核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域的研发、工 程化攻关及产业化，奠定产业发展基础。2020年7月，国务院发布《新时期促 进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产 业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制 定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合 作等八个方面政策措施。2021年11月，工业和信息化部发布《“十四五”信息 通信行业发展规划》，提出丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品种类，加快 目前中国集成电路核心技术受制于人的现状还没有根本改变，公司本次募集 资金投资项目拟生产的射频前端芯片等产品仍主要依赖进口，严重影响了产业的 转型升级和国家安全。公司本次募集资金拟投资半导体晶圆制造及封测项目，该 射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，作为无线连接的核心，是实现无 线信号发送和接收的必需器件，其功能直接决定了终端可以支持的通信制式，其 性能决定了终端的通信速率、接收信号强度、通话稳定性等重要通信指标，在模 拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。射频前端芯片具体包括 天线调谐器（Tuner）、天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、功率放大器（PA） 射频前端芯片在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信 领域均得到广泛使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等 存在差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差 异。通信技术的每一次迭代升级，如4G向5G的发展、Wi-Fi5向Wi-Fi6的发展， 都需要射频前端芯片同步升级作为硬件支撑。根据YoleDevelopment数据，2023 年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元，具有广阔的市场前景。 公司在精密光学、半导体光学、半导体封测等领域深耕多年，积累了丰富的 在工艺和制造方面，公司通过对超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多 层光学解决方案的开发，已具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所 需的整套光路层技术，拥有多项核心技术及系统级光学解决方案的能力。射频前 端芯片的制造工艺和半导体光学制造工艺存在较大的相似性，主要制造流程均包 含涂胶、曝光、显影、镀膜、去胶剥离（lift-off）、干刻等流程，最终在晶圆上 形成数层电路或光路的结构。部分工艺环节中，半导体光学的制造工艺比射频前 端芯片制造工艺要求更高、难度更大，如在去胶剥离（lift-off）环节，半导体光 学使用的是介质膜，成膜温度较高，对光刻胶耐高温要求极高，且成膜角度较小， 存在膜包胶的现象，去胶剥离难度大，技术要求高；而射频前端芯片使用的是金 属膜，成膜温度低，成膜角度较大，去胶剥离难度较小，技术要求相对较低。此 外，公司半导体光学制造的晶圆尺寸，相较于射频前端芯片更大，对整个工艺流 程的均匀性要求更高。在曝光和镀膜环节，射频前端芯片对于线宽及成膜厚度等 加工工艺精度要求相较半导体光学更高，针对该部分工艺，公司已投入大量的资 金和研发人员，已形成了一定的科技成果，在该领域已申请多项专利，已掌握了 相关工艺技术。综上所述，基于半导体光学制造的长期积累，公司已掌握射频前 端芯片制造的核心工艺。目前，公司已利用现有生产设备完成了射频前端芯片的 在终端行业资源方面，公司已有的精密光学、半导体光学、半导体封测领域 产品主要应用于通信和消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域，同时， 公司本次募投项目生产的主要产品射频前端芯片也主要应用于前述领域，面向相 似的终端市场，公司在此领域已经积累了丰富的行业资源，为本项目的顺利实施 经过多年的技术积累和行业深耕，公司形成了以精密光学、半导体光学和半 导体封测为主的业务体系。公司将继续发展半导体相关工艺、技术和业务，积极 推动射频前端芯片等产品实现进口替代和自主可控。本次发行的募集资金主要用 于半导体晶圆制造及封测项目，有利于提高公司射频前端芯片等产品的生产、封 测供应能力，进一步完善公司业务发展规划和业务布局，提高公司业务能力和盈 射频前端芯片属于技术密集型制造业，设计开发与制造工艺难度高，目前， 以Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo和Broadcom为代表的美国和日本企业 占据了全球市场的主要份额，也掌握了该行业的核心技术和先进工艺，市场集中 度高。根据YoleDevelopment数据，2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别 为Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo、Broadcom，前五大厂商合计市占率 中国是射频前端芯片的消费大国，但射频前端芯片国内市场长期依赖进口。 受制于国内发展起步较晚、研发技术实力落后等因素，国内厂商产品的产量和性 一，逐步实现国产化替代已经势在必行。目前，适用于高频段通信的射频前端芯 片已经广泛应用于国防、航天、军工等重要领域，核心零部件的自主研发与生产 本次募集资金投资项目顺应我国射频前端芯片需求快速增长的趋势，利用公 司现有技术优势和制造经验，助力公司实现在射频前端芯片等行业的布局，提高 射频前端芯片等产品的国内产能和自给率，进一步推动我国射频前端芯片行业的 通过本次向特定对象发行股票募集资金，有助于公司进一步提升资金运营能 力，提高抵御市场风险的能力。本次向特定对象发行股票募集资金用于项目建设 和补充流动资金，为公司经营发展提供进一步的资金支持，缓解公司因持续业务 发展可能面临的资金缺口，增强公司资金实力。本次募集资金到位后，可以为公 司在业务布局、市场开拓、人才储备、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持 续发展的基础，为公司未来进一步发展创造良好条件，为股东创造更高的收益， （一）本次发行证券的品种和发行方式 本次向特定对象发行股票的股票种类为境内上市的人民币普通股（A股）， 每股面值为人民币1.00元，发行方式为以简易程序向特定对象发行股票。 射频前端芯片属于技术密集型制造业，设计开发与制造工艺难度高，目前， 以Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo和Broadcom为代表的美国和日本企业 占据了全球市场的主要份额，也掌握了该行业的核心技术和先进工艺，市场集中 度高。根据YoleDevelopment数据，2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别 为Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo、Broadcom，前五大厂商合计市占率 中国是射频前端芯片的消费大国，但射频前端芯片国内市场长期依赖进口。 受制于国内发展起步较晚、研发技术实力落后等因素，国内厂商产品的产量和性 一，逐步实现国产化替代已经势在必行。目前，适用于高频段通信的射频前端芯 片已经广泛应用于国防、航天、军工等重要领域，核心零部件的自主研发与生产 本次募集资金投资项目顺应我国射频前端芯片需求快速增长的趋势，利用公 司现有技术优势和制造经验，助力公司实现在射频前端芯片等行业的布局，提高 射频前端芯片等产品的国内产能和自给率，进一步推动我国射频前端芯片行业的 通过本次向特定对象发行股票募集资金，有助于公司进一步提升资金运营能 力，提高抵御市场风险的能力。本次向特定对象发行股票募集资金用于项目建设 和补充流动资金，为公司经营发展提供进一步的资金支持，缓解公司因持续业务 发展可能面临的资金缺口，增强公司资金实力。本次募集资金到位后，可以为公 司在业务布局、市场开拓、人才储备、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持 续发展的基础，为公司未来进一步发展创造良好条件，为股东创造更高的收益， 近年来，公司在新设备、新技术、新产品等方面的投入不断增加，流动资金 存在一定缺口。因此，本次向特定对象发行的部分募集资金补充公司流动资金， 能有效缓解公司的资金压力，优化资产负债结构，提高营运资产质量，有利于增 公司面临宏观经济波动的风险、市场竞争风险等各项风险因素。当风险给公 力。而在市场环境较为有利时，有助于公司抢占市场先机，避免因而失 综上，公司本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金具有必要性和合理 （三）本次发行证券品种选择的必要性 股权融资具有可规划性和可协调性，适合公司长期发展战略并能使公司保持 稳定资本结构。通过本次发行股票募集资金，公司的资本实力进一步增强，有利 于增强公司的偿债能力，流动资金也得到进一步充实，促进公司的稳健经营。同 时，随着本次募集资金投资项目的顺利实施以及募集资金的有效使用，项目长期 （一）本次发行对象选择范围的适当性 发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托 公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构 投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或者其他合法投资组织， 发行对象不超过35名（含35名）。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境 外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视 最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东大会的授权与保 本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次 本次发行对象将在上述范围内选择不超过35名（含35名）。最终发行对象 将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商） 协商确定。本次发行对象的数量符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定， 本次发行对象应具有一定风险识别能力和风险承担能力，并具备相应的资金 实力。本次发行对象的标准应符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定，本 本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个 交易日公司股票交易均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票 交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股 若公司股票在该20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股 本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过 相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，若公司发生派 发股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作 本次发行的最终发行价格将根据股东大会授权，以竞价方式确定发行价格， 并由公司董事会按照相关规定根据询价结果与主承销商协商确定，但不低于前述 关的议案并将相关公告在交易所网站及指定的信息披露媒体上进行披露。本次发 行定价的方法和程序符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定，本次发行定 综上所述，本次发行定价的原则、依据、方法和程序均符合《注册管理办法》 公司本次发行方式为以简易程序向特定对象发行股票，发行方式的可行性分 公司本次发行未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式，符合《证券法》第 （二）本次发行方案符合《注册管理办法》的相关规定 公司不存在违反《注册管理办法》第十一条的情形： （1）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可； （2）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者 相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示 意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意 见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组 （3）现任董事、监事和高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚， （4）上市公司或者其现任董事、监事和高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司 （5）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资 （6）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法 公司本次募集资金投资于科技创新领域，符合国家产业政策和公司未来整体 （1）符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定； （2）除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直 （3）募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他 企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公 （4）科创板上市公司发行股票募集的资金应当投资于科技创新领域的业务。 公司2022年年度股东大会已同意授权董事会根据具体情况向特定对象发行 融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，该项授权在2023 年年度股东大会召开日失效。本次发行适用简易程序符合《注册管理办法》第二 （三）本次发行不存在《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》 最近三年受到中国证监会行政处罚、最近一年受到中国证监会行政监管措施或者 处分。在各类行政许可事项中提供服务的行为按照同类业务处理，在非行政许可 （四）本次发行符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定 议日距离前次募集资金到位日原则上不得少于十八个月。前次募集资金基本使用 完毕或者募集资金投向未发生变更且按计划投入的，相应间隔原则上不得少于六 个月。前次募集资金包括首发、增发、配股、向特定对象发行股票，上市公司发 行可转债、优先股、发行股份购买资产并配套募集资金和适用简易程序的，不适 方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他 方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的 百分之三十。对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债 务超过上述比例的，应当充分论证其合理性，且超过部分原则上应当用于主营业 综上，公司符合《注册管理办法》等相关规定，不存在不得以简易程序向特 定对象发行证券的情形，发行方式符合相关法律法规的要求，发行方式合法、合 会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，授权董事会全权办理与 本次发行有关的全部事宜。2023年8月11日，本次发行已经公司第二届董事会 第八次会议审议通过。董事会决议以及相关文件已在上交所网站及指定的信息披 露媒体上进行披露，履行了必要的审议程序和信息披露程序。同时，根据有关规 根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》 （国发[2014]17 号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的 意见》（[2013]110号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即 期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的相关要求，为保障中 小投资者利益，公司就本次发行事宜对即期回报摊薄的影响进行了分析并提出了 （一）本次向特定对象发行对公司主要财务指标的影响测算 本次发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行数量不超 过本次发行前公司总股本的30%，且向特定对象发行A股股票总金额不超过 规模也将有所提升，由于本次发行部分募集资金投资项目存在一定的使用周期， 经济效益存在一定的滞后性，因此短期内公司每股收益和加权平均净资产收益率 本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响测算主要基于以下假设 （1）假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面 （2）假设本次向特定对象发行A股股票于2023年9月末完成。该完成时 间仅用于计算本次发行对即期回报的影响，最终以经中国证监会注册并实际发行 （3）截至2023年3月31日，发行人总股本为401,333,334股。本次发行股 票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时不超过本次发行前公司总股本 的30%。假设本次发行数量为3,000.00万股，募集资金30,000.00万元，不考虑 发行费用等影响，仅考虑本次发行股份的影响，不考虑转增、回购、股份支付、 （4）本次发行的股份数量、募集资金金额和发行时间仅为基于测算目的假 （5）2022年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润分别为 （6）本测算未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况 （8）上述假设仅为测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响， 不代表公司对2023年度对未来年度经营情况及财务状况的判断，也不代表公司 对经营情况及趋势的判断，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资 基于上述假设前提，本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响如 项目 期末总股本（万股）40,133.3340,133.3343,133.33 项目 情形1：公司2023年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非经常性损益后 归属于上市公司普通股股东的净利润与2022年度持平 归属于普通股股东的净利润（万元）2,208.912,208.912,208.91 基本每股收益（元/股）0.060.060.05 稀释每股收益（元/股）0.060.060.05 情形2：公司2023年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非经常性损益后 归属于上市公司普通股股东的净利润较2022年度增长10% 归属于普通股股东的净利润（万元）2,208.912,429.812,429.81 基本每股收益（元/股）0.060.060.06 稀释每股收益（元/股）0.060.060.06 情形3：公司2023年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非经常性损益后 归属于上市公司普通股股东的净利润较2022年度增长20% 归属于普通股股东的净利润（万元）2,208.912,650.702,650.70 基本每股收益（元/股）0.060.070.07 稀释每股收益（元/股）0.060.070.07 注：每股收益按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股 收益的计算及披露》规定计算，测算2023年度相关数据及指标时，仅考虑本次发行股份的影 响，不考虑转增、回购、股份支付、可转换公司债券转股等其他因素导致股本发生的变化， 本次发行完成后，公司总股本和净资产规模均有一定幅度的增长。本次向特 目，将进一步提升公司生产规模，增强公司业务竞争实力，提升公司营业收入和 净利润水平。由于募集资金投资项目建设和实施需要一定的时间周期，在公司总 （三）本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报的填补措施 考虑到本次向特定对象发行股票对普通股股东即期回报摊薄的影响，为保护 投资者利益，填补本次向特定对象发行股票可能导致的即期回报减少，公司承诺 将采取多项措施保证募集资金有效使用，有效防范即期回报被摊薄的风险，并提 为确保募集资金的使用规范、安全、高效，公司制定了《杭州美迪凯光电科 技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《管理办法》”），对募集资 金存储、使用、管理和监督等内容进行明确规定。公司将严格遵守《管理办法》 的相关要求，将募集资金存放于董事会决定的专项账户中集中管理，并积极配合 监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使 本次募集资金投资项目符合国家产业政策、行业发展趋势和公司未来整体战 略发展方向，有利于扩大公司业务规模、提升公司整体服务能力、提高公司研发 实力和综合竞争力。在募集资金到位后，公司董事会将确保资金能够按照既定用 途投入，并全力加快募集资金的使用进度，提高资金的使用效率，确保募集资金 本次发行募集资金将投入半导体晶圆制造及封测项目及补充流动资金项目， 上述募集资金投资项目与公司主营业务密切相关。项目实施后，将进一步优化公 司产品结构，扩大生产经营规模，提高核心竞争力。本次发行募集资金到位后， 公司将加快募集资金投资项目建设的推进，力争早日实现预期收益，从而降低本 公司已建立起由股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理架 构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和执行机构之间权责明确、运作规范、 未来公司将进一步提高经营和管理水平，完善并强化经营决策程序，全面有 本次发行完成后，公司将严格执行《公司章程》及《杭州美迪凯光电科技股 份有限公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划》所规定的利润分配政 策，重视对投资者的合理回报，确保利润分配政策的连续性与稳定性，有效地维 （四）相关主体关于本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报采取填补 为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司控股股东、实际控制人作 （1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益； （2）切实履行公司制定的有关填补即期回报措施及本承诺，如违反本承诺 或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，本企业/本人愿意依法承担对公司 （3）自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证 券交易所就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要求的，且上述承诺 不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业/本人承诺届时将按 本企业/本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本企业/本人同意按照中 国证监会和上海证券交易所等证券监督管理机构发布的有关规定、规则，对本企 为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司全体董事、高级管理人员 （1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用 （3）承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。 （4）承诺将积极促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司 （5）承诺如公司未来制定、修改股权激励方案，本人将积极促使未来股权 （6）承诺本人将根据未来中国证监会、上海证券交易所等证券监督管理机 构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使上述公司填补回报措施能 （7）切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补 回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依 法承担对公司或者投资者的补偿责任。若本人前述承诺存在虚假记载、误导性陈 （8）自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证 券交易所就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要求的，且上述承诺 不能满足中国证监会或上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照最新规 本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海 证券交易所等证券监督管理机构发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或 综上所述，公司本次以简易程序向特定对象发行股票具备必要性与可行性， 本次发行股票方案公平、合理，符合相关法律法规的要求，符合公司发展战略， 杭州美迪凯光电科技股份有限公司董事会 证券之星估值分析提示美迪凯盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多 以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。 |