| 近日，经开区企业井芯微电子技术（天津）有限公司（以下简称“井芯微”）完成超亿元B轮融资。这是井芯微继2023年1月完成A轮融资后再次完成融资，实现了阶段性“蓄力”，将为公司在产品研发、团队建设及市场开拓等方面提供支持与保障。 据了解，井芯微于2020年在经开区注册成立，致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心（软件定义晶上系统）等战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的发展模式，并收获了天津市科学技术进步奖特等奖。目前，井芯微已申报各类知识产权100余项，获得发明专利授权69项、专利受通122项。井芯微的RapidIO嵌入式系统互连及软件定义互连具有原创性技术，已研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内首创芯片，同时在研芯片10余款。 |