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　　2022年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。2022年公司实现营业收入43,327.75万元，同比下降24.76%；实现归属上市公司净利润为2,120.56万元，同比下降85.63%。影响经营业绩的具体分析如下：1、报告期内公司产品的销售数量和销售单价下降，公司营业收入下降。2022年度，公司主营产品NORFash主要销往消费电子等领域，受市场整体影响，客户基于自身生产经营和下游市场需求的减少，对公司采购量下降；同时因不可抗力因素的影响对公司销售、采购渠道和物流活动等均产生了持续不利影响，公司产品整体销量显著下滑。叠加公司主要型号产品平均销售单价较去年同期均出现明显下滑，公司销售占比最高的NORFash32Mb容量产品平均单价较去年同期下降超过10%，MCU产品平均单价同比下降约15%左右。2、2022年度受行业整体波动影响，营业收入下降，而晶圆代工价格变动相对存在一定的滞后效应，公司当年销售的主要产品的晶圆采购价格仍相对较高。因此公司当年产品毛利率水平较去年同比存在较大幅度下降。3、报告期内为满足公司未来业务拓展，公司高度重视技术和产品的持续研发，增加研发人员叠加提高研发人员薪酬水平，研发投入大幅增加，较去年增长1,772.89万元，同比增长37.68%。（一）持续加大研发投入，优化产品结构，丰富产品线年，公司持续研发创新，保持研发投入，根据市场需求和技术发展趋势进行研发，确保可持续性的研发优势。2022年度公司研发投入6,478.10万元，同比增长37.68%；研发费用占营业收入比重达到14.95%，同比提高6.78个百分点。截至报告期末，公司研发人员数量相较于去年同期增长28.36%。NORFash存储芯片领域，公司开展了多个产品线的研发，其关键技术主要包括：先进ETOX工艺制程（50nm和55nm）的持续迭代开发，缩减芯片面积，设计优化以覆盖更宽的操作电压，极低的待机功耗和快速唤醒功能，实现超高速的数据传输速率（133MHz），以及双边沿采样技术的研究等。在新技术的基础上，完善了产品线Mb多容量多电压等级全系列覆盖。MCU芯片领域，研发项目主要涉及实现高性能和低功耗的关键技术，包括：使用最新的55nm工艺制程，使用GatingCock技术保证芯片同时具备宽压工作范围和低功耗特征，设计出独立可调整的LDO电源等。同时针对不同市场开发优先性能的高速芯片和具备高性价比的低功耗芯片。CiNOR存算一体AI推理芯片领域，公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片的研发，设计了用于IoT应用的超低功耗CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和模型量化研究。NORFash和MCU作为基础电子元器件，主要应用场景和客户群体相似，公司部分NORFash客户同时有MCU产品需求。报告期内，公司围绕“存储+控制”战略布局，一方面，以优质的产品和服务持续优化与现有客户的合作关系，同时积极地利用NORFash销售资源叠加MCU产品的推广，增强客户黏性。另一方面，公司加大了在工业控制、智能电表、汽车电子等细分市场的产品宣传推广力度，在高容量和高附加值市场有所突破。公司的NORFash产品根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配，报告期内，随着公司产品持续迭代升级，品类不断丰富，市场认可度提升，NORFash产品在工业控制、物联网、通信等领域取得突破，逐步实现规模化销售，销售占比提升。公司的MCU产品在2022年度面临短期经济冲击及半导体行业周期波动等因素的影响下，实现业绩与出货量双增长，公司MCU产品2022年度实现销售收入8,219.07万元，出货量达11,146.09万颗，同比增长24.19%。在不断深化原有客户和市场的基础上，2022年度客户数量进一步增加，不断开拓新的产品应用领域，尤其在工业控制类实现良好增长。同时公司已研发出基于CX32L003产品升级迭代的系列产品（L030和L032），提升运算速度，增加外设功能，同时成本及功耗进一步降低，丰富了现有产品线，将有利于进一步提升公司MCU产品的核心竞争力。公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式，供应商的实力和稳定性对公司发展影响重大。报告期内，公司与晶圆制造供应商签订产能保证协议，建立了更稳定长期的深度合作关系，为公司未来的稳步发展提供保障。报告期内，公司在运营管理方面除不断夯实与现有供应商的业务往来外，也积极拓宽供应链渠道，探索新的更有竞争力的代工合作方案；除了在广度上不断扩宽供应链渠道之外，也在深度上积极发掘高附加值供应商资源，为未来公司的产品布局提前做好相应规划。公司运营管理始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证运营管理的运转效率和供应支持。2022年8月29日，公司成功登陆上海证券交易所科创板，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,066.00万股，发行价格为每股人民币65.11元，募集资金总额为人民币1,345,172,600.00元，扣除发行费用人民币135,532,200.00元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币1,209,640,400.00元。首次公开发行完成后，公司总股本增至8,263.7279万股。公司登陆资本市场，有利于公司降低融资成本、优化财务结构、提升公司软实力、增强持续经营能力、有助于公司规范运作、促进公司可持续发展。公司于2022年11月制定推出了2022年限制性股票激励计划草案，以不低于20元/股的价格向68名的核心员工首次授予160万股股票，报告期内该草案已经公司2022年第四次临时股东大会审议通过。此次股权激励计划的推出实施是公司上市后的第一次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗55/50nmNORFash和55nmMCU设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于NORFash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。公司自主研发的NORFash采用SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点。①在工艺架构方面，公司NORFash产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即FoatingGate工艺，又称ETOX工艺），采用ETOX工艺的NORFash产品不仅具有可靠性和稳定性优势，而且在32Mb及以上容量产品上具有显著的成本优势。②在制程方面，公司在售NORFash产品采用了武汉新芯65nm和50nm制程，以及中芯国际的65nm和55nm制程。公司现有中大容量产品和新开发产品正在逐步导入50nm和55nm新工艺节点。③在容量方面，公司NORFash提供了1Mb~256Mb容量的多系列产品，满足各种容量需求。④根据工作电压，公司NORFash可分为低电压（1.65-2.0V）系列、高电压（2.3-3.6V）系列和宽电压（1.65-3.6V）系列，产品覆盖了目前市场上主要的工作电压等级。⑤公司的NORFash产品配合最高133MHz的工作频率，在双线（DuaMode）和四线（QuadMode）的工作模式下，可支持高达266Mbits/s和532Mbits/s的数据带宽，静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃~125℃，数据保持时间20年，擦写次数可达10万次。公司NORFash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。公司目前销售的CX32L003系列产品系基于M0+内核的通用32位MCU芯片，采用55nm超低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。该系列产品支持最高主频24MHz，内置最大64KB嵌入式Fash和4KBSRAM，集成高精度ADC、RTC、比较器、多路UART等丰富的模拟及数字外设。该系列产品支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式。在深度休眠模式下，3μs即可快速唤醒。该产品动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于1μA。基于CX32L003的升级系列产品L030和L032已经完成样品和小批量试产。新的系列产品在CX32L003的基础上提高了主频速度，增加外设功能，增加封装形式，进一步丰富了产品应用场景和市场。自成立以来，公司的经营模式一直为Fabess模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用Fabess经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：公司是一家采用Fabess模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的NORFash和MCU等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。公司的经营模式为Fabess模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。报告期内，受到全球经济、地缘政治、半导体行业周期波动等多方位因素影响，存储器作为全球半导体第二细分市场，首当其冲，市场需求低迷，产品价格下跌，下游厂商库存水位较高，行业正处于下行周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2021年全球半导体的市场规模为5559亿美元，同比增长26%。其中存储器市场规模为1538亿，同比增加31%；2022年全球半导体市场规模增长至5735亿美元，创历史新高，增长3.2%。但2022年下半年销售明显放缓，第四季度销售额1302亿美元，同比减少14.7%。其中存储器市场规模为1344亿，同比减少12.6%。2023年全球半导体的市场规模预计将达到5566亿美元，同比减少4%。其中存储器市场规模预计将下降到1116亿美元，同比减少17%。可以看出，虽然整体上存储器市场和半导体市场的历史周期走势保持一致，但其对于市场周期变化的反应先于整体半导体市场，且波动性也大于整体半导体市场。虽然面临半导体行业的下行周期，消费电子的需求萎靡导致了存储芯片的周期性调整，但随着物联网、5G、汽车电子等下游领域的继续推动对于存储芯片的需求，从中长期来看，市场需求将保持增势。根据Yoe的数据，2021年存储芯片市场规模1670亿美元，预计2027年将达2630亿元，21-27年复合年均增长率达8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。MCU领域，根据ICInsights的数据预测，2021年全球MCU市场规模约196亿美元，同比增长23.4%；从2021年到2026年，MCU总销售额预计将以6.7%的复合年增长率增长，并在预测的最后一年达到272亿美元。由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游领域对MCU产品的需求将保持景气，中国MCU市场增长速度继续领先全球。根据前瞻产业研究院预计，2021-2026年，中国MCU市场规模将保持8%的速度增长，其中2021年约为365亿元，至2026年我国MCU市场规模将达到513亿元。从全球范围内看，32位MCU逐渐成为主流。根据ICInsights预测，2022年全球MCU市场中32位占比将达到67%。目前，全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高。中国MCU市场同样也主要被意法半导体、恩智浦、微芯科技、瑞萨及英飞凌等国外厂商占据，国内厂商的市场占有率较低。国外厂商MCU产品种类齐全，覆盖消费电子、汽车电子及工业控制等领域，且产能分布较为均衡。目前，汽车、高端工业控制等领域仍被国外厂商占据，国内厂商MCU产品主要集中消费电子、家电和中低端工业控制领域。虽然国内厂商起步较晚，但随着对工业控制及汽车等领域的深度布局，叠加原有消费电子、智能家居和家电等领域的新兴应用需求，为未来国产厂商的MCU增长提供了巨大的空间。公司的主营产品包括NORFash芯片和MCU芯片两大类，均受到了客户的广泛认可，其中NORFash是公司主营业务收入的主要来源，MCU凭借优良的性价比，出货量及销售额稳步提升。公司是目前国内为数不多可同时提供NORFash和MCU产品的芯片设计公司，可为客户提供基于“存储+控制”的产品综合解决方案。同时未来随着公司在研的CiNOR存算一体AI推理芯片项目的顺利推进，将会形成立足“存储”，发展“控制”，布局“AI”三位一体的战略布局。根据ICInsights数据显示，2021年NORFash全球销售总额达29亿美元，2021年全球90%的NORFash市场份额被旺宏（Macronix）、华邦电子（Winbond）和兆易创新603986）这三大厂商占据。公司2021年NORFash收入占比约为2.65%。公司在NORFash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NORFash存储芯片已实现50nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，如公司ZB25D40（4Mb）、ZB25VQ32（32Mb）及ZB25LQ128（128Mb）等多款NORFash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。在其他方面，目前SPINORFash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。尽管公司目前在NORFash行业内的收入规模和市场份额相对于头部厂商仍较小，但凭借着技术积累以及产品高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点，随着公司大容量产品的陆续推出和高附加值终端应用领域的不断拓展，公司的市场地位和品牌影响力不断加强，逐步成长为国内主要的NORFash供应商之一。目前，MCU的市场份额主要被海外龙头占据，行业集中度相对较高。国内厂商份额占比较小，且产品主要在消费和中低端工业控制领域竞争，汽车、高端工业控制等市场国产化率较低。公司的MCU产品于2020年实现量产销售，2020年、2021年和2022年分别实现出货量1,272.95万颗、8,974.87万颗和11,146.09万颗；实现销售收入717.73万元、7,709.38万元和8,219.07万元，保持持续增长趋势。经过近几年的发展，公司产品凭借低功耗和高性价比等优势，已形成稳定的客户群体。公司目前销售的MCU系列产品是当前国内MCU市场应用的一款主流产品，被主要应用在消费类电子和工业控制等细分领域，具有一定的客户基础和市场容量。此外，产品具有兼容性好、性价比高及功耗低等优势。报告期内，公司对现有MCU产品不断进行升级迭代，在成本、工作电压、可靠性等方面进一步提升优势，丰富了产品线，为客户提供了更多选择，应用场景拓展，增加了客户黏性。公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产品和在研的M3、M4产品系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU有望得到进一步的发展。公司在研的M3、M4产品系列因计算速度更快，功能外设更加丰富等特点，应用场景将得到拓展，具体包括数字电源、FOC控制、储能、微型打印机等。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势新技术方面，NORFash主流工艺制程仍然是ETOX65nm，已成熟应用多年。近两年来，主要NORFash厂商在5xnm工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代65nm工艺节点产品。部分领先的NORFash厂商正在研发4xnm节点的制程工艺，大规模量产还需要时间。此外，为满足下游应用市场的需求，NORFash逐步朝着更低功耗、更低电压、更高性能和更大容量等技术方向发展。新产业方面，在传统市场因升级迭代需求保持稳定增长的同时，NORFash市场规模的增长主要得益于可穿戴设备（TWS耳机、智能手环、智能手表）、智能手机屏幕（AMOLED）、5G基站、物联网、新能源汽车（智能驾驶）等新兴应用快速增长。国内企业通过高性价比和市场机遇进入市场，通过对产品容量和工艺制程的不断升级，形成了各自的竞争优势，逐步在NORFash市场形成替代。但因国内公司大多聚焦在消费电子赛道，而消费电子市场行情受到终端需求影响波动性较大，因此国内头部厂商积极通过调整产品结构，加大对中大容量产品的研发投入，积极布局和规划工业控制、汽车电子等需求更稳定的高附加值终端应用市场，进一步扩大市场占有率和份额。在国内厂商在资金和技术等方面形成一定积累后，未来将通过对不断优化芯片设计技术、制程升级、提高生产工艺提高产品良率等手段，实现价格端和成本端的双重优势，逐步从中低容量切入中高容量产品市场。同时由于汽车智能化的快速发展，车规级NORFash的需求增长迅速，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，切入汽车电子市场将成为NORFash厂商的重要发展方向。新技术方面，嵌入式闪存（eFash）工艺制程是MCU必不可少的关键技术，近年来，基于M0+的通用MCU主流嵌入式eFash工艺制程为110nm和90nm，少数厂商采用55nmeFash嵌入式工艺制程。对于中高端的MCU（M3/M4/M7）则采用5xnm和4xnm的嵌入式eFash工艺制程。公司采用的是武汉新芯55nm先进eFash工艺制程，既可有效降低功耗也可减小芯片面积，从而降低成本。新产业方面，随着汽车电子、物联网、新型医疗电子及人工智能等行业的快速发展及应用场景的不断丰富，中国MCU市场将继续保持较好的增长态势。未来，随着系统任务复杂化，计算能力的需求越来越高，工艺升级带来成本下降，32位MCU逐渐成为主流。在人工智能和物联网双重发展的背景下，功耗和续航时间直接关系到产品的可行性，超低功耗成为MCU芯片的核心竞争优势。同时由于物联网场景下的终端设备的功能需求日益丰富，MCU芯片需要增加更多的外设来实现例如传感、无线连接、通信安全等复杂任务。人工智能是明确的未来技术趋势，新兴的微机器学习人工智能技术将推动越来越多的超轻量AI算法模型在MCU芯片上运行。此外伴随着国产替代趋势，在满足客户需求的情况下，越来越多的应用都将在指定采用国产芯片上来实现，特别是在安全类的芯片上需求量预计将会带来一定市场增量。公司NORFash产品在功耗、面积、性能和可靠性方面技术特点明显，其运用的主要核心技术具体情况如下：NORFash芯片主要由存储阵列和外围电路两部分构成，从2019年开始，公司的NORFash产品逐步采用先进的50nmETOX新工艺，新工艺对存储阵列的布局进行了优化，大大减小了存储阵列所占面积。在外围电路上多处采用了模块复用的设计，例如，公司针对外围模拟电路中面积占比较大的电荷泵模块，在电荷泵架构上采用了可拆分可复合结构，优化了电荷泵的级数和个数，减小了电荷泵的面积，优化了芯片面积。NORFash芯片随着容量增加，存储阵列变大，从而导致寄生效应变大，使得读取数据的频率受到限制。NORFash大容量产品，针对存储阵列的架构和阵列的切换方式进行了优化设计，减小了寄生效应，另外采用了新的灵敏放大器结构，优化了读取的精确度，使得公司大容量产品读取速度最高达到了133MHz，达到行业主流水平。公司的NORFash产品针对编程效率和编程算法进行了优化设计，ETOX架构页编程通常采用热电子注入的方式，提升编程效率即提升热电子的注入能力，需要抬高编程电压，过高的编程电压会干扰其它非编程的存储单元。优化的编程算法会对编程数据进行分析，将需要编程的数据整合在一起，尽可能一次编程更多存储单元，而不将时间浪费在译码电路的切换上。目前采用新算法的产品页编程时间小于200μs，而业界普遍大于400μs。公司产品提供两个模式，高性能模式和超低静态功耗模式（超低静态功耗模式并非深度休眠模式，此模式不需要退出后才能进行读写擦操作）。超低静态功耗模式下静态电流低至1μA，此时大部分消耗功耗的模块处于关闭状态。为提高唤醒速度，公司在设计上会优化各个模块的启动速度，例如带隙基准等模块，使得芯片在接受到指令时，各个模块都能快速启动，不影响正常操作芯片。另外在高性能模式下，公司产品的静态电流小于10μA，达到业界主流水准。NORFash的动态功耗主要来自于数字模块的逻辑切换以及高压模块的电压切换，数字标准单元设计时便在架构上优化了短路功耗，高压模块优化了电荷泵的效率以及减少电平切换功耗，使得公司NORFash产品读取电流仅为1mA，擦写电流仅为3mA左右，达到业界主流水准。高温和低温对于NORFash芯片的擦写读都带来更多的挑战，公司NORFash支持-40℃~125℃的超宽工作温度范围。公司基于和晶圆代工厂多年的深度合作，对存储单元的特性有深度了解，在算法上进行了优化，提升了高温下存储单元的数据存储能力。其次，公司在芯片内部设计了温度检测模块，能实时检测芯片温度，并针对不同的温度，自适应地调整芯片内部模块，例如调整擦写电压及时间，使得芯片在不同温度都能达到最佳工作性能。NORFash存储单元存储的是电子，而电子受到高电压或高温干扰后容易发生逃逸现象，导致存储单元中的数据出错。当检测到存储单元的阈值电压处于失效边缘时，数据自动刷新技术会对其进行纠正，将阈值电压提升到正常范围，避免存储单元数据发生损坏，有效提高了产品的寿命及可靠性。存储芯片在擦除和编程时是不允许外部电源掉电的，如果发生异常掉电，会导致擦除和编程区域的数据损坏，如果异常掉电时存在过擦除，还可能会影响其他存储区域的数据。公司为此在芯片中设计了过擦除（Over-erase）检测模块，当异常掉电后下次再正常上电时，会自动对存储区域进行过擦除检测，及时修复存储区域由于过擦除导致的漏电问题，提高了产品的可靠性。公司宽电压产品支持1.65-3.6V工作电压范围，满足客户对电压范围更高的要求。在宽电压NORFash产品中，对芯片内部的模拟模块架构进行了优化，优化了各个模拟模块的电源抑制比，使得外部工作电压大范围变化时，芯片的性能保持优异。该技术通过优化电荷泵、reguator电路及其它主要耗散电功的电路模块；使用CMOS基体电路设计；优化三极管点阵电路、时钟频率和版图设计；在不接受指令时，芯片自动关闭；优化Referencece和Powerup电路，使芯片在静态状况下，耗散零电功，从而大幅降低芯片整体功耗。该技术将主控加密引擎和NORFash集成在一起，共享同一组I/O接口，可有效提高保密性和安全性，降低空间成本。公司在MCU芯片设计中加入自检机制、展频技术与施密特触发器，对内存、Register、I/O以及周边线路进行功能自检。内建EMC（电磁兼容）软件处理可预防电磁干扰或当电磁干扰发生时保护芯片。微处理器只能处理数字信号，MCU里的模数转换器（ADC）可以对外部物理世界的各种模拟信号（如声音、图像、位置等）进行采集，转换成数字信号供MCU进行处理，ADC的转换速度和精度直接影响到MCU的性能指标。公司掌握高精度ADC设计技术，目前MCU嵌入了12位1MSPS高精度SAR型ADC。SAR型ADC具有良好的转换效率和低功耗的特性，在可穿戴设备和物联网的数据采集方面有广泛应用。MCU芯片设计采用低耗电的控制回路技术，在对MCU操作不活跃的情况下，可以根据不同回路的功能停止对部分模块的供电；依据不同线路速度的需求而改变供应的电压；随外界温度变化，可自动调节提供适当的电压；在芯片不工作时（Standby）仅提供低电压和低电流，而在唤醒时（Wake-up）又能迅速自动转为高电压和高电流操作。为了缩短产品的开发周期，充分发挥MCU芯片的硬件性能优势，公司开发并提供了功能强大的用户开发界面（ZB-GUI）。开发者只需针对产品本身的功能去选择MCUSDK的相应接口及模块，ZB-GUI会自动产生MCU代码对接服务。ZB-GUI同时提供云接入的服务平台的云模组，让使用者在开发时高效便捷有灵活性，提高开发效率。MCU芯片与各种产品和应用平台的兼容性非常重要。公司的应用实验室（AELab）多年来通过对NORFash的技术支持，研究了各种系统应用平台，如TWS耳机，多种可穿戴设备、智能监控设备、马达控制设备、车灯控制和智能电表等。对这些嵌入式平台的系统方案、工作原理、性能要求以及可能出现的问题通过NORFash的使用有充分了解，这些技术和经验为公司MCU的快速扩展打下了坚实基础。传统的人工推理芯片解决方案是将训练好的权重值存储在外部的存储器DRAM中，CPU或GPU在做推理运算时不停地调用DRAM中的数据，并将中间数据实时存回。这种架构被称之为传统冯-诺伊曼架构。由于数据在CPU或GPU中频繁高速传递，这种架构的功耗很高；同时由于外部DRAM的运行速度远远小于CPU或GPU的运算速度，冯-诺依曼架构也受到传输带宽瓶颈的限制（常称：存储墙瓶颈），系统的运算效率大打折扣。因此传统的AI推理芯片需要采用28nm以下的先进制程以及配置大量高速DRAM。公司研发的存算一体AI技术将有效解决上述高功耗和存储墙瓶颈。公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFash制程，利用NORFash存储单元的电流（电荷）可直接乘加的模拟特性，通过调整Fashce（存储单元）的工作区域、控制字线（Wordine或WL）的电流或电荷，然后将位线（Bitine或BL）上的电流或电荷相加，来实现芯片内完成矩阵MAC乘加运算。采用存算一体架构可以将矩阵乘加运算在芯片内一次完成，不需要用外部存储器来存储中间数据，完全规避了传统冯-诺伊曼架构中数据在运算处理器（CPU或GPU）和存储器（memory）之间来回传输的瓶颈，提高运算效率、有效降低功耗、大幅降低成本，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。总体来说，CiNOR存算一体AI技术，将训练后模型中的权重值存储在NORFash存储单元中，当外部信号（图像、语音或曲线）的特征值进入存算一体芯片的阵列时，就可直接与存在里面的权重值进行乘加运算，一次性得出矩阵运算结果，无需借助外部存储器。公司CiNOR芯片整体架构：对现有NORFash阵列进行改造后，2019年底公司第一款CiNORV1版已基于65nmNORFash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。公司的CiNOR芯片中有高精确度的电流减法电路，可以降低功耗并减小负载效应，并且实现电流的线性相减，提高了运算精确度。利用三维堆叠技术3DLink技术将CiNORAI芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片，通过3D晶圆级连接组合在一起形成单颗完整功能的芯片，突破了现有工艺的瓶颈，提高产品的开发效率、实现高性能并减小芯片面积。报告期内，公司取得8项发明专利，新提交22项发明专利申请，取得12项集成电路布图设计，新提交16项集成电路布图设计申请。研发费用2022年度发生额较2021年度发生额增长37.68%，主要系研发人数增加使研发人员薪酬增加、特许使用权摊销额增加以及公司不断加大研发投入使流片开发费增加共同影响所致。1、上述在研项目的“本期投入金额”及“累计投入金额”分别为本期研发费用及累计研发费用口径。2、上述在研项目预计总投资规模包括研发项目的设备及软件等购置费用、研发费用（研发人员薪酬、产品试制、流片及测试费用等）、铺底流动资金等。自成立以来，公司不断在宽电压、低功耗、高性能、高可靠性和成本最优化设计技术方面进行深入研发和突破，对不同应用的兼容性和各种应用平台的匹配度不断提升，强化了公司产品的稳定性和兼容性。公司的NORFash产品的工艺制程已经达到行业先进的50nm。同时，公司多个NORFash产品在静态电流、读写擦电流等多项关键性能指标上都达到行业优异水平，具有突出的性价比和性能优势。随着下游客户资源的迅速拓展，公司产品应用场景日益丰富。公司坚持存储器芯片的技术研发，通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术。由于MCU通常需要配置一颗或多颗Fash进行工作，公司在Fash工艺、设计、良率等方面的技术积累和经验，对MCU嵌入式Fash修复优化设计、测试和提升良率有指导意义，NORFash芯片设计中的一些低功耗设计模块和模拟模块可以在MCU设计中借鉴，为开发MCU产品提供了有力技术支持。公司的NORFash产品容量覆盖1Mb-256Mb，支持宽电压操作，可满足不同场景下的数据存储需求和完整解决方案；其次，公司提供包括1.5mm*1.5mmUSON封装在内的超小型封装方案；同时公司提供合封和外挂的两种选择方案，适用不同的客户场景需求。公司现有MCU产品可满足不同客户高、中、低端产品功能需求，因其良好的性能和成本，在市场同类产品具有一定竞争优势，市场份额和客户数量不断提升。在工艺制程上，目前公司产品采用55nm工艺制程，功耗，容量，性价比等部分参数在行业中具有竞争力。公司是行业内为数不多的同时具备MCU和NORFash产品线的芯片设计公司，NORFash和MCU因主要应用场景和客户群体相似，部分客户资源可以实现共享，因此公司拥有的稳定优质的NORFash销售渠道及客户资源对于MCU业务的市场拓展起到积极作用。同时针对客户不同的容量、功能和封装需求，公司能够提供综合性“NORFash+MCU”系统解决方案。公司的经营模式为Fabess模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现，供应商的实力和稳定性对公司发展产生重要影响，公司非常重视上游各类供应商的合作伙伴关系，着力打造稳定可靠的供应链体系，武汉新芯和中芯国际分别为公司第一和第二大晶圆代工供应商，武汉新芯和中芯国际在闪存晶圆代工方面具有较大产能和先进的工艺水平，其中，武汉新芯NORFash采用的ETOX50nm制程和MCU采用的55nmeFash制程均为业界先进工艺，中芯国际为全球第五大、国内第一大晶圆代工厂，具有国内领先的存储芯片生产工艺平台。公司与武汉新芯和中芯国际建立了长久稳定的合作关系。同时，由于存储器产品的性能和品质与晶圆制程息息相关，设计企业和晶圆代工厂必须相互配合、相互促进，方可在产品良率、可靠性和稳定性方面得到提高。与晶圆代工厂稳定的合作关系，有效促进其在工艺制程方面为公司提供的技术支持，使公司产品性能不断升级，具有高性能、高可靠性、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，实现了销售收入的稳步增长。双方的紧密合作不仅从工艺角度提高了产品的性能，加快了产品迭代的速度，更关键的是确保了公司产能的稳定，为公司实现持续盈利、提高市场竞争力提供动力。此外，在晶圆测试、芯片封测供应方面，公司也与国内知名厂商建立了互惠、互利、互信、长期的合作关系。公司在运营管理方面积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链的运转效率和支持能力。公司始终高度重视技术研发和产品创新，构建了较为健全完善的技术研发体系。公司立足于NORFash的相关技术，对技术进行不断挖掘和延伸，在MCU领域逐步稳定，并逐渐进入存算一体AI芯片领域。报告期内，公司研发投入为6,478.10万元，占营业收入的比例为14.95%，处于较高水平。公司通过自主研发，建立了完整的自主知识产权体系。截至报告期末，公司已获授权的专利共25项，并拥有38项集成电路布图和20项软件著作权，均由公司自主研发取得。集成电路行业属于技术和人才密集型行业，公司高度重视人才培养和发掘，在合肥和上海设有研发中心，同时考虑在国内集成电路产业发展迅速，人才聚集的其他城市设立研发中心，吸纳更多经验丰富的专业研发人才，为公司的发展注入持续不断的人才能量。公司拥有一支研发力量突出的团队，截至2022年12月31日，公司研发人员占比为59.72%，为公司的产品升级和业务拓展奠定良好的研发团队基础。公司实际控制人XIANGDONGLU博士曾在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等业内知名公司有着多年工作经验，且担任管理职位，具有丰富的研发和管理经验。同时，公司其他核心技术人员也具有扎实的专业知识基础和丰富的半导体行业从业经历，确保公司技术研发和产品创新具有突出的人才优势。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施报告期内公司实现营业收入43,327.75万元，同比下降24.76%；实现归属于上市公司股东的净利润2,120.56万元，同比下降85.63%。2022年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若存储器行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。NORFash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NORFash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabess模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。公司目前的主营产品为NORFash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NORFash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NORFash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。公司采用Fabess经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为95.05%，占比相对较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。在Fabess经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。公司主营产品NORFash和MCU等芯片主要应用于消费电子、物联网及通信等领域。报告期内，因受整体行业景气度、下游应用市场需求减少等多方面因素，公司营收和盈利规模下降。如未来市场环境继续波动，公司产品对应的下游应用市场需求未有好转，该等不利变化将直接影响公司的业务收入，从而对公司经营产生不利影响。2022年度受行业整体波动影响，公司主要型号产品平均销售单价较去年同期均出现明显下滑。同时由于晶圆代工价格变动相对存在一定的滞后效应，公司当年销售的主要产品的晶圆采购价格仍相对较高，导致公司2022年综合毛利率水平较去年同比存在较大幅度下降。2022年度公司综合毛利率为26.99%，2021年度公司综合毛利率为40.83%，公司主要产品NORFash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。报告期末公司存货账面价值为26,330.74万元，占期末流动资产的比例为18.52%；公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备为816.83万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。报告期期末，公司应收账款账面价值为8,220.66万元，占流动资产的比例为5.78%。应收账款余额占当期营业收入的比例为18.97%。随着公司业务规模的扩大，应收账款相应增加，若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。公司经营业绩和盈利能力的改善除得益于持续的研发投入和产品迭代升级外，受半导体行业景气度影响亦较大。2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，进而影响公司的经营业绩和盈利水平。未来，若存储器行业市场的周期性下行趋势未得到改善，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2020年第一批高新技术企业认定名单的通知》（皖科高〔2020〕35号），本公司被认定为安徽省2020年度第一批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR9），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2020年1月1日至2022年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率；根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；根据《财政部税务总局关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》（财政部税务总局科技部公告2022年第28号）规定，现行适用研发费用税前加计扣除比例75%的企业，在2022年10月1日至2022年12月31日期间，税前加计扣除比例提高至100%。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。公司募集资金主要投资于“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目，投资总额为75,388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。报告期内，公司实现营业收入4.33亿元，同比下降24.76%；归属于上市公司股东的净利润2,120.56万元，同比下降85.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润350.05万元，同比下降97.35%。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《2018年政府工作报告》明确将集成电路作为加快制造强国建设需推动的五大产业之一。目前，我国包括存储器及MCU等各类芯片的自给率较低，随着集成电路发达国家对我国集成电路产业发展的限制，集成电路产业实现国产替代已成为必然趋势。同时，受益于国内经济的复苏和国家产业政策的支持，国内旺盛的集成电路产品需求逐渐向国内集成电路厂商倾斜，一定程度上促进了客户更多地向国内芯片厂商采购，国内芯片厂商也因此迎来了良好发展机遇。近年来，随着智能手机、TWS耳机、穿戴式设备等消费电子领域以及汽车电子、5G、物联网等市场的增长，NORFlash和MCU市场迎来了持续增长。2021全球NORFlash芯片市场规模达28.84亿美元。据ICInsights预测，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，预计2026年将增长至285亿美元。此外，2021年中国的半导体销售总额为1925亿美元，同比增长27.1%，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一。我国集成电路销售额由2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元，年均复合增长率达19.25%。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。NORFlash的行业集中度较高，随着赛普拉斯和美光逐步退出占比较大的消费类NORFlash市场，专注高毛利大容量的车用和工业控制领域，旺宏、华邦、兆易创新逐渐占据了NORFlash的主要市场份额，美光和赛普拉斯的市场份额逐渐降低，目前，全球NORFlash市场主要由华邦、旺宏、兆易创新和赛普拉斯四家厂商主导，合计约占据四分之三的市场份额。中国是消费电子的主要市场，随着国际龙头逐步退出消费类NORFlash市场，国内NORFlash产业链逐年完善，本土NORFlash厂商竞争力不断增强，行业内其他中小厂商市占率逐年提升，NORFlash行业开始呈现出多元竞争格局的趋势。目前，全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2021年全球MCU市场主要被瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体及微芯科技等厂商占据，前五大厂商合计市场份额达76%。中国MCU市场主要被国外厂商占据，国内厂商的市场占有率较低，其中汽车电子作为MCU市场份额占比最高的应用领域，据StrategyAnalysis数据，全球以及国内车载MCU市场主要由恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、微芯科技占据，共占约85%的市场份额。根据中国半导体行业产业纵横的数据显示，2021年中国的芯片的自给率只有36%，其中汽车芯片的自给率只有5%。我国十四五规划要求中国芯片自给率要在2025年达到70%，国家政策的有力支持和巨大的消费市场和快速增长的下游应用为我国NORFlash和MCU行业发展提供了良好空间。公司自成立以来，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，坚持“产品领先”的发展战略，专注于NORFlash存储芯片领域，并积极研发与NORFlash协同工作的MCU芯片和基于NORFlash模拟特性的存算一体AI芯片。未来公司将立足“存储”，发展“控制”，布局“AI”，通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品和完整解决方案及服务，为终端客户创造价值。2023年，公司将继续围绕“产品领先”的发展战略，积极应对经营环境的变化，持续加大技术和产品研发投入，提高产品质量，降低生产成本，优化产品结构，加大国内外市场开拓力度，进一步提升市场占有率，实现销售的稳步增长，为客户和股东创造价值。2023年，公司将以市场需求为最新导向，以技术革新为研发动力，不断提升现有产品的技术水平和市场竞争力，持续开发新产品，逐步将研发重心更多转向高端芯片产品。（1）NORFlash方面，将重点研发中大容量和极低功耗的产品以应对持续爆发的手持设备及IoT应用市场，探索新工艺线以进一步提升产品竞争力，并将进一步完善产品在先进工艺上的布局，例如中大容量产品（涵盖1Mb-256Mb）将全线xnm先进工艺制程，从而逐步实现全线产品向更先进工艺的转移。（2）MCU芯片方面，MCU产品线在硬件设计方向将继续专注发展高阶高速的CPU（ARMM3/M4），并将新增多种MCU外设模拟组件，如USB通信接口与高速的ADC，以及进一步发展低功耗的PowerGating技术，让产品更有竞争力。在软件设计方向将继续优化SDK设计，进一步缩短客户程序设计的时间。同时加大NORFlash和MCU产品在物联网、工业控制、智能电表和新能源汽车等市场的拓展力度，推动车规级AEC-Q100产品的标准测试认证。（3）在存算一体AI芯片方面，公司除了持续开发采用卷积神经网络结构的人工智能芯片电路，使其拥有更高计算精度，以完成更复杂的运算功能以外，还会推动利用MCU设计优势，进一步开展基于MCU的AI应用部署，在离线终端设备上实现低功耗、低成本、实时的AI推理解决方案。公司通过巩固和持续提升目前已经形成产品规模的优势，在加深与原有客户关系的同时，加大对新客户的挖掘和拓展，积极拓展与品牌客户的合作，推动品牌效应。公司将抓住国家大力发展数字经济、人工智能、物联网、新能源汽车等带来的市场机遇，分析和评估工业控制、汽车、IoT、家电、电力等重点细分行业场景需求与供应情况，推出更有针对性的芯片产品及完整解决方案，比如车用SiP芯片与SoC芯片、电机控制类MCU、IoT智能产品AI应用方案等，以完善、开放技术体系、为客户带来实际价值，赢得市场优势。公司将在现有销售能力的基础上，进一步提高营销与服务网络的覆盖度，提高销售体系专业能力，完善制度及业务流程并积极布局海外市场；不断丰富优质客户资源，拓展产品的应用领域和使用场景；通过对客户需求的快速响应和高效的技术服务，进一步提高客户满意度和增强客户合作的黏性，打造卓越的市场开拓能力和综合竞争力。2023年，公司将进一步完善公司质量管理体系，从产品设计开发、晶圆制造、晶圆测试、晶圆封装、芯片测试以及出货管理等多方面加强质量管控，细化质量管理要求，从根源上防止产品出现质量问题，保证产品质量的稳定性。为满足工业级对产品的高质量要求，公司将进一步细化产品测试流程，深耕客户对产品的功能、性能要求，建立健全产品测试流程，保障产品符合工业级客户的质量标准及要求，提高公司产品的品牌价值。公司还将推动产品进行汽车AEC-Q100标准的相关测试，不断优化提高产品质量，为公司进军汽车电子领域打下坚实的基础。此外，公司也会按期完成认证机构对公司ISO9001:2015质量体系的年度审核，确保公司的质量管理体系符合ISO9001:2015的要求，保障公司产品质量。2023年，公司将严格依照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规及《公司章程》的有关规定，根据公司《重大信息内部报告制度》等要求，及时与公司董事会沟通汇报涉及信息披露的事项，做到传递信息的及时、准确、完整，把好信息披露的“第一道门”。同时公司将根据实际经营和管理需要，对公司的内部控制体系进行全面梳理，形成一套行之有效的内部控制管理制度，将职责与权限明确到各部门及个人，提升整体运作效率，将公司治理水平抬上新台阶。作为知识密集型的集成电路设计企业，人才是公司实现发展战略目标的第一要素。公司坚持视人才为立身之本，进一步加强人才队伍建设、人才梯队与职业发展通道建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分。2023年公司将结合发展规划和实际需求，针对地引进优秀的芯片研发设计人才、经验丰富的管理人才和销售人才，同时公司将根据市场行情持续优化薪酬水平以保持市场竞争力，完善包含股权激励在内的多层次的人才激励机制，让更多有激情、有能力、愿意做事情的人能够脱颖而出，建立一支素质过硬、技术一流的员工队伍。